運算控制方式：存儲程序反復(fù)運算。
輸入輸出點數(shù)：4096點。
程序容量：40K。
可編程控制器CPU模塊通過新開發(fā)的順控執(zhí)行引擎和高速系統(tǒng)總線，
可最大限度發(fā)揮MELSEC iQ-R系列的性能和功能。
此外，通過使用了運動CPU模塊的多CPU系統(tǒng)，
可實現(xiàn)高精度的運動控制。
而且還可使用從計算機/微機環(huán)境移植的C語言控制器模塊等具有特定功能的CPURJ71GP21-SX
最多1200K步的程序容量。
實現(xiàn)高精度運動控制的多CPU系統(tǒng)。
CPU模塊內(nèi)置2個支持千兆位的網(wǎng)絡(luò)端口。
便于進(jìn)行數(shù)據(jù)管理的數(shù)據(jù)庫功能。
內(nèi)置安全功能的擴展SRAM卡。
可進(jìn)行各種運動控制(位置、速度、扭矩、高級同步控制等）。
符合國際安全標(biāo)準(zhǔn)（ ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3）的安全CPU。
最適合從計算機/微機環(huán)境進(jìn)行移植的C/C++語言編程。輸出點數(shù)：32點。
輸出形式：晶體管（漏型）輸出。
額定開閉電壓、電流：-。
額定負(fù)載電壓：DC12～24V。
最大負(fù)載電流：0.2A/點。
響應(yīng)時間：1ms以下。
公共端方式：32點/公共端。
保護(hù)功能（過載、過熱）：有。
外部配線連接方式：40針連接器。
輸出模塊帶機械式繼電器觸點機構(gòu)，
包括所用的負(fù)載電壓范圍較大的繼電器輸出型和可用于DC12~24V負(fù)載的晶體管輸出型。
可根據(jù)負(fù)載電壓、輸出點數(shù)的不同，選擇最適合用戶需求的模塊。
根據(jù)繼電器觸點壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。
繼電器輸出模塊可累計各輸出點的ON次數(shù)。
可通過了解該繼電器觸點的開關(guān)次數(shù)，根據(jù)繼電器壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。控制軸數(shù)：2軸。
運算周期：0.444ms、0.888ms、1.777ms、3.555ms。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位數(shù)據(jù)：600數(shù)據(jù)/軸。
啟動時間（運算周期0.444ms、1軸）：0.7ms。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H。
站間距離（最大）：100m。
外部配線連接方式：40針連接器。
直線插補：2軸。
圓弧插補：2軸。
通過簡易編程進(jìn)行運動控制。
可通過軟件實現(xiàn)齒輪、軸、變速機、凸輪的動作。
最適合銑削加工的螺旋線插補。
常規(guī)啟動、高速啟動、多軸同時啟動。
高精度的ON/OFF脈沖時間測量。
MELSEC iQ-R系列的簡易運動模塊、定位模塊、高速計數(shù)器模塊為智能功能模塊，
可分別通過簡易編程進(jìn)行高速、高精度的運動控制、定位控制和位置檢測。
簡易運動模塊具有與定位模塊同樣的操作便捷捷性，
可像運動控制器一樣進(jìn)行同步控制、凸輪控制等高級控制。
可連接到支持伺服系統(tǒng)專用高速同步網(wǎng)絡(luò)SSSCNETⅢ/H的伺服放大器上。
定位控制(密封劑/膠粘劑涂敷設(shè)備等）。
同步控制/電子凸輪控制(拾放機、包裝機等）。
速度/扭矩控制(沖壓機、壓鑄成型機等）。
速度/位置控制切換(生產(chǎn)半導(dǎo)體晶片等）。