伺服電機(jī)SGMGH型。
額定轉(zhuǎn)速：1500r/min。
功率：0.85kw。
電源電壓：三相AC200V。
串行編碼器：17位對(duì)值。
設(shè)計(jì)順序：機(jī)床用安川SGMGV-13DDC2S。
軸端：直軸無(wú)鍵。
選購(gòu)件：帶油封。
高速進(jìn)給系列：無(wú)負(fù)載時(shí)亦需高速運(yùn)轉(zhuǎn)的場(chǎng)合。
主回路與控制回路的電源完全分離，
報(bào)警時(shí)可只關(guān)斷主回路電源，容易維護(hù)SGMGV-13DDC2S
參數(shù)設(shè)定器內(nèi)置。
由伺服驅(qū)動(dòng)器本體可直接輸入?yún)?shù)。
節(jié)省配線。
采用了串行編碼器，編碼器配線數(shù)比原產(chǎn)品減少了1/2。
多合一控制：利用參數(shù)切換可別使用轉(zhuǎn)矩、位置、速度控制。伺服電機(jī)SGMAH型（轉(zhuǎn)速：3000r/min）安川SGMGV-13DDC2S。
功率：30W。
電源電壓：?jiǎn)蜗郃C100V。
串行編碼器：13位相對(duì)值。
設(shè)計(jì)順序：A。
軸端：直軸無(wú)鍵。
選購(gòu)件：無(wú)制動(dòng)油封。
提高機(jī)械性能。
為了實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)效率，SGDMAH型以佳的控制發(fā)掘機(jī)械的，
與原有機(jī)型相比，CPU運(yùn)算時(shí)間為其1/2，通過(guò)擴(kuò)充新控制算法，
定位時(shí)間縮短到原有產(chǎn)品的1/3，實(shí)現(xiàn)了出類拔萃的響應(yīng)性安川SGMGV-13DDC2S。
縮短了參數(shù)設(shè)定和維護(hù)時(shí)間。
為了在短時(shí)間內(nèi)建立高度系統(tǒng)，追求了使用的簡(jiǎn)便性。
靈活使用在線自動(dòng)調(diào)整功能，
自動(dòng)進(jìn)行與機(jī)械特性相吻合的伺服系統(tǒng)的調(diào)整。
進(jìn)而利用主回路/控制回路電源分離及報(bào)警跟蹤記憶功能等，可簡(jiǎn)便的進(jìn)行維護(hù)安川旋轉(zhuǎn)型伺服電機(jī)。伺服電機(jī)SGMGH型。
額定轉(zhuǎn)速：1500r/min。
功率：7.5Kw。
電源電壓：三相AC200V。
串行編碼器：17位對(duì)值。
設(shè)計(jì)順序：機(jī)床用。
軸端：直軸帶鍵帶螺孔。
選購(gòu)件：帶油封、DC24V制動(dòng)。
高速進(jìn)給系列：無(wú)負(fù)載時(shí)亦需高速運(yùn)轉(zhuǎn)的場(chǎng)合安川旋轉(zhuǎn)型伺服電機(jī)。
主回路與控制回路的電源完全分離，
報(bào)警時(shí)可只關(guān)斷主回路電源，容易維護(hù)。
參數(shù)設(shè)定器內(nèi)置。
由伺服驅(qū)動(dòng)器本體可直接輸入?yún)?shù)。
節(jié)省配線。
采用了串行編碼器，編碼器配線數(shù)比原產(chǎn)品減少了1/2。
多合一控制：利用參數(shù)切換可別使用轉(zhuǎn)矩、位置、速度控制安川旋轉(zhuǎn)型伺服電機(jī)。直驅(qū)型伺服電機(jī)SGMCV型。
額定轉(zhuǎn)矩：15N·m。
伺服電機(jī)外徑尺寸：φ135mm。
串行編碼器：22位（多圈對(duì)值編碼器）。
設(shè)計(jì)順序：A。
法蘭：反向負(fù)載側(cè)。
選購(gòu)件：高機(jī)械精度（軸偏移、面偏移0.01mm）。
在不帶減速機(jī)的狀態(tài)下直接驅(qū)動(dòng)負(fù)載。
可實(shí)現(xiàn)從低速至高速的強(qiáng)力平滑運(yùn)行
（瞬時(shí)大轉(zhuǎn)矩: 12～75N·m，，高轉(zhuǎn)速: 500～600r/min）SGMGV-13DDC2S。
利用22位高分辨率編碼器，，可進(jìn)行的分度安川SGMGV-13DDC2S。
采用中空結(jié)構(gòu)，便于接線、配管。
用途示例：
半導(dǎo)體制造裝置。
液晶電路板制造裝置。
各種檢查、試驗(yàn)裝置。
電子元件封裝機(jī)。
C信息處理器。
C檢查設(shè)備。
各種自動(dòng)化機(jī)械。
機(jī)械手。