輸入輸出模塊安裝臺(tái)數(shù)：8臺(tái)。
可安裝模塊：MELSEC iQ-R系列模塊。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號(hào)：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×328mm×32.5mm。
用于安裝MELSEC iQ-R系列各種模塊的基板模塊。
無法在擴(kuò)展基板模塊上安裝CPU模塊。電纜的長度：1.2米RJ71GP21SX
MELSEC iQ-R系列的"模塊間同步功能"，是指可按照模塊間同步周期，
使作為同步對象的多個(gè)輸入輸出模塊和智能功能模塊的輸入或輸出時(shí)間同步的功能。
利用此功能，可對系統(tǒng)和設(shè)備進(jìn)行高精度控制。
此外，還可在CC-LinkIE現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò)同步通信中， 使動(dòng)作時(shí)間在網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)之間保持同步，
避免因網(wǎng)絡(luò)傳輸延遲時(shí)間而導(dǎo)致的誤差，從而構(gòu)建穩(wěn)定的系統(tǒng)。
同時(shí)使用這些功能，可輕松應(yīng)對要求各項(xiàng)動(dòng)作高精度同步的情況，
例如膠印機(jī)的切割和彎折工序等。運(yùn)算控制方式：存儲(chǔ)程序反復(fù)運(yùn)算。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
程序容量：80K。
新開發(fā)的高速順控執(zhí)行引擎和高速系統(tǒng)總線
在大型、復(fù)雜的生產(chǎn)系統(tǒng)中，縮短生產(chǎn)節(jié)拍時(shí)間是不可或缺的。
MELSEC iQ-R系列新開發(fā)出基本運(yùn)算處理速度(LD指令)為0.98ns的超高速處理順控執(zhí)行引擎，
以及能夠顯著提高多CPU間通信和與網(wǎng)絡(luò)模塊之間數(shù)據(jù)通信速度的高速系統(tǒng)總線，
有助于縮短生產(chǎn)系統(tǒng)的生產(chǎn)節(jié)拍。
最多1200K步的程序容量。
實(shí)現(xiàn)高精度運(yùn)動(dòng)控制的多CPU系統(tǒng)。
CPU模塊內(nèi)置2個(gè)支持千兆位的網(wǎng)絡(luò)端口。
便于進(jìn)行數(shù)據(jù)管理的數(shù)據(jù)庫功能。
內(nèi)置安全功能的擴(kuò)展SRAM卡。
可進(jìn)行各種運(yùn)動(dòng)控制(位置、速度、扭矩、高級(jí)同步控制等）。
符合國際安全標(biāo)準(zhǔn)（ ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3）的安全CPU。
最適合從計(jì)算機(jī)/微機(jī)環(huán)境進(jìn)行移植的C/C++語言編程。輸入：DC輸入。
輸入點(diǎn)數(shù)：32點(diǎn)。
額定輸入電壓：DC24V
額定輸入電流：4.0 TYP。
響應(yīng)時(shí)間：0.1～70ms。
公共端方式：32點(diǎn)、公共端。
中斷功能：有。
輸出：晶體管（漏型）輸出。
輸出點(diǎn)數(shù)：32點(diǎn)
額定負(fù)載電壓：：DC12～24V。
最大負(fù)載電流：0.2A/點(diǎn)。
響應(yīng)時(shí)間：1ms以下。
公共端方式：32點(diǎn)/公共共端。
保護(hù)功能（過載、過熱）：有
共通。
外部配線連接方式：40針連接器兩個(gè)。
1個(gè)輸入輸出混合模塊可同時(shí)滿足輸入模塊和輸出模塊兩者的功能要求。
將2個(gè)模塊的功能集中到1個(gè)模塊中，有助于節(jié)省空間和成本。